Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications
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1、 题目：Through Silicon Via (TSV) Process Technology with 3D-IC Applications
报告人：Hong Young
时间：2013年10月11日 下午15：00—16：30
地点：威廉体育平台最新网站千佛山校区教学8号楼520室
2、 报告人简介：
Hong Young教授，台湾国立大学杰出教授，“EV Transport Pilot Plan for Green Campus”项目的主要研究者。自1987年致力于机械工程研究工作。Hong Young教授专业领域涵盖应用硅穿孔技术的3D-IC精密机械制造，数控机床工具设计及生产和自动化。
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